Features:

-Package dimensions: 3.0mm×3.0mm×0.6mm 

-Suitable for all SMT assembly and soldering

 processes

-Based on Epoxy materials and new package

 structure

-High thermal conductivity materials with low

 thermal resistance

-Excellent temperature and weathering

 resistance

-Products are small so that the arrangement

 can be more closely

-Lead-free packaging, RoHS compliant

Product Application:

-Fluorescent tube, ball bulb and down-light

 display lighting etc.

＊Passed LM-80 Test (Download Click Here)